2021年10月20日-22日，NEPCON ASIA 2021(亞洲電子生產設(she)備暨微電子工業展)在深圳國際會展中心(xin)圓(yuan)滿收官。本屆NEPCON ASIA展示面積達70000平方米，云集1200余家參展商(shang)及品牌，覆蓋PCBA制(zhi)程(cheng)、智能工廠、汽車電子相關的(de)設(she)備新(xin)品及技(ji)術解決方案。

專注于激光(guang)及(ji)自(zi)動化設(she)備開發(fa)與技術(shu)突破(po)的(de)馬丁特尼爾，攜(xie)激光(guang)鐳雕機、激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機、電路板切(qie)(qie)(qie)割(ge)機、擺盤機等多(duo)款旗艦設(she)備、核(he)心部件及(ji)領先(xian)的(de)解決(jue)方(fang)案參展(zhan)，全(quan)方(fang)位(wei)彰顯品(pin)(pin)(pin)牌的(de)智造實力(li)。廣大新(xin)老客戶親自(zi)體驗了公司激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)系統及(ji)系列(lie)新(xin)品(pin)(pin)(pin)的(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)品(pin)(pin)(pin)質(zhi)及(ji)一系列(lie)的(de)設(she)備功能演示，對公司注重(zhong)創(chuang)新(xin)、追求變(bian)革、賦能產業發(fa)展(zhan)表示高度的(de)認可。

當下(xia)，激光(guang)以其高(gao)能量密(mi)度(du)(du)、高(gao)精度(du)(du)、高(gao)適應性(xing)、高(gao)柔性(xing)化等(deng)優勢逐漸走進制造工(gong)廠，作為(wei)(wei)(wei)切割和(he)焊(han)接的新(xin)手段而廣泛(fan)應用于制造業各(ge)個細分(fen)領域。馬丁特尼(ni)爾一直專(zhuan)注于激光(guang)自動化領域的技術(shu)(shu)創(chuang)新(xin)，以強大技術(shu)(shu)實力為(wei)(wei)(wei)驅動，針對(dui)制造行業高(gao)精密(mi)、高(gao)可(ke)靠性(xing)、高(gao)自動化程(cheng)度(du)(du)等(deng)要求，以雄(xiong)厚的研發實力、豐富的工(gong)藝經驗(yan)和(he)敢想(xiang)敢闖的創(chuang)新(xin)精神，持續努力，為(wei)(wei)(wei)激光(guang)自動化行業的發展帶來創(chuang)新(xin)可(ke)靠的產品(pin)與解決方案(an)，帶給(gei)客戶(hu)前所未有(you)的優越體驗(yan)，推動企業降本(ben)增(zeng)效快速發展。

公(gong)司創新研發(fa)的激光(guang)鐳雕機，具有(you)精(jing)度高、熱(re)影響區小、畸(ji)變小、無(wu)接觸(chu)、省能量、環保、節約能源等優(you)點，激光(guang)切割或打(da)標(biao)時熱(re)影響小，更適合對(dui)熱(re)影響比較敏感的材料進行深(shen)加(jia)工，標(biao)記速(su)度飛快，同時適合微(wei)切割和鉆孔，一體(ti)模塊化設計，方(fang)便維(wei)修、體(ti)積小巧，目(mu)前已成為電(dian)子(zi)行業(ye)的發(fa)展趨勢，旨在為生產企業(ye)提(ti)供(gong)安全(quan)、高效和高質量的激光(guang)切割打(da)標(biao)解決方(fang)案，幫助客戶(hu)提(ti)升生產過程(cheng)的自動化水平，實現降本增效。

為(wei)(wei)期三(san)天的(de)(de)NEPCON ASIA 2021已然圓(yuan)滿(man)結束，從展會的(de)(de)精(jing)心籌備(bei)直至圓(yuan)滿(man)落幕，馬(ma)丁特尼爾一直以高水平高標(biao)準來要求自己，不斷精(jing)進(jin)，為(wei)(wei)前來的(de)(de)每位客戶提供良好的(de)(de)體(ti)驗與(yu)技術(shu)上的(de)(de)支(zhi)持，憑借著專業實力在(zai)這三(san)天中打了一場漂(piao)亮的(de)(de)領域戰。同時，我們寄予(yu)展望，在(zai)下一場精(jing)彩展會也將給大家展現激光(guang)在(zai)制(zhi)造設備(bei)領域的(de)(de)系統應用。

擁抱數字(zi)化新(xin)浪潮，推動智能制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)，通(tong)過革新(xin)生產(chan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)裝備和工(gong)藝(yi)來(lai)實(shi)現(xian)成本節約，必將是(shi)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)業(ye)高質(zhi)量發(fa)展的(de)(de)強力抓手。未來(lai)，公司將不斷實(shi)現(xian)技(ji)術和工(gong)藝(yi)突(tu)破，先行(xing)探索，用科(ke)技(ji)前沿的(de)(de)激(ji)光科(ke)技(ji)，重塑(su)激(ji)光切割系統的(de)(de)靈(ling)魂和軀殼，為制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)業(ye)激(ji)光切割加工(gong)工(gong)藝(yi)，注(zhu)入馬(ma)丁特尼(ni)爾的(de)(de)基因(yin)，持(chi)續推動制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)業(ye)升級(ji)和振(zhen)興產(chan)業(ye)發(fa)展。