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在線激光切割機（分板機）

視覺系統：高速CCD視覺定位系統
激光器等級：Class IV
激光器波長：355nm/532nm
最大掃描范圍：Max 350mm*450mm
適用 PCB &FPC 厚度：< 1.5mm

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產品介紹/

Product introduction

MARTIN MicroCut1200系統(tong)，是Martin新(xin)型激(ji)光分(fen)(fen)板(ban)(ban)設備，可明顯提高(gao)對(dui)PCB分(fen)(fen)板(ban)(ban)的(de)控制能力，確(que)保精密、貴重元器件(jian)、焊錫連接敏(min)感基板(ban)(ban)不會在(zai)分(fen)(fen)板(ban)(ban)過程中承受機械(xie)應力的(de)沖擊(ji);確(que)保在(zai)分(fen)(fen)板(ban)(ban)加工(gong)時免遭(zao)受粉塵(chen)污染。

產品特點/

Product characteristics

貼裝后分板

剛性、柔性、剛柔結合電路板的斷點切割，復雜外形切割，是Mic roCut 1200優勢所在，它尤其擅長切割薄而柔軟的材料。本設備切割過程清潔、無粉塵，可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射頻材料。

精密精確加工

MicroCut 1200采用無接觸切割工藝，有效防止了機梳切割中產生的變形和應力。激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。微裂、分層等問題將不復存在。無粉塵、顆粒殘留在板上，激光切割也無產生毛刺。讓您的產品良品率達到最高，滿足最苛刻的公差要求。

清潔加工

憑借獨特的吸塵系統設計，能全方位高效地收集加工時產生的粉塵，既能保護被加工產品干凈，還能避免對工作環境的污染，更使得光學器件長期處在清潔狀態，不需要頻繁維護。

集成的過程質量保證機制

MicroCut 1200格外注重加工過程的一致性和穩定性，采用的掃描系統，能對漂移進行有效補償，保證尺寸精度。設備還可以選裝能量傳感系統，自動進行能量調整，使得生產過程更安全可靠。正由于擁有穩健的系統性能，該設備還可以進行定深切割，當需要在已貼裝元器件的電路板下方切割電路板外形時，這是—個非常實用的優點。

無應力切割

Martin 分板技術，充分發揮激光優勢，清潔可靠、無粉塵、無應力。激光無應力切割特性不損傷帶精密元件的產品切割后不變形。

任意形狀。精細切割

Matin 激光切割，與形狀的復雜程度無關，可以加工任意外形的電路板。即使是極小單元間距也可以從容加工。增加布線和排版密度就成為可能，提離了整板空間的凈利用率。不僅適合裸板， MicroCut 1200還適合貼裝元器件的電路板，包括雙面都貼裝有元器件的電路板。任意形狀，精細切割

集成產品追溯系統 (MES)

MicroCut 1200系統設置了標準工業接口，可集成到MES 系統中。它支持操作數據的采集，機器分配，產品追溯、跟蹤及配送監控。

MicroCut 1200更多應用

MicroCut 1200系列，以高精度UV激光為加工手段，是微細加工金屁、塑料、陶瓷或其組合的先進裝備，其應用包括： HDI電路板鉆微孔、盲孔，加工TCO/ ITO涂層，激光涂覆層成型圖案軟性材料鉆孔、阻焊層開窗、打標等。

產品參數/

Product parameter

工作模式	在線型	軟件版本	Basic/Professional/Customized
切割路徑	直線、曲線、圓弧	視覺系統	高速CCD視覺定位系統
激光器等級	Class IV	激光器功率	標配15W（選配20W/25W/35W/55W）
激光器波長	355nm/532nm	冷卻方式	水冷卻系統
切割精度	士20µm	工作臺數量	雙工作臺
最大掃描范圍	Max 350mm*450mm	適用切割材料	FPC/PCB/PI/FPR4/FPR5/CEM等
適用 PCB &FPC 厚度	< 1.5mm	電路板／軌道傳輸高度	900 士 50 mm
驅動方式	直線電機+伺服電機驅動	操作系統	Win7 /Win10操作系統
接收數據格式	Gerber, X-Gerber, DXF, HP GL, Sieb & Meier, Excellon	通訊接口	SMEMA通訊接口
數據處理	備份、還原、分享、整合數據	氣源	0.6Mpa
電壓	230V AC，50HZ,1Ph	最大功率	4000W
氣源	0.4-0.6Mpa	環境溫度	15°C-35°C
濕度	< 60 %	煙氣凈化	煙氣凈化器
吸煙管尺寸	34mm/38mm	外觀尺寸	2261Wx1648Dx1761H(mm)
重量	1655KG	選配	MES系統對接