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離線激光切割機（分板機）

視覺系統：高速CCD視覺定位系統
激光器等級：Class IV
激光器波長：355nm
最大掃描范圍：Max 350mm*450mm
適用 PCB &FPC 厚度：< 1.5mm

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產品介紹/

Product introduction

Martin MicroCut 1000系統，是Martin離(li)線激(ji)光分板(ban)設備，可明顯提高對(dui)PCB分板(ban)的控制能力(li)，

確保精(jing)密、貴重元器件、焊錫連(lian)接、敏感基板不會在(zai)分板過程中(zhong)承受(shou)機械應力沖擊；確保在(zai)分板加工時(shi)免(mian)遭受(shou)

粉塵污染；同時，該設備凸顯Martin激光分板技(ji)術的優勢，更好地(di)利用寶貴的拼(pin)板空(kong)間，切割縫及元器件(jian)之間的間距(ju)

可以(yi)做(zuo)到很小，元器件可以(yi)更(geng)緊靠板(ban)邊緣布(bu)置，電(dian)路板(ban)可以(yi)做(zuo)的更(geng)小、更(geng)輕。

產品特點/

Product characteristics

貼裝后分板

剛性、柔性、剛柔結合電路板的斷點切割，復雜外形切割，是Mic roCut 1200優勢所在，它尤其擅長切割薄而柔軟的材料。本設備切割過程清潔、無粉塵，可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射頻材料。

精密精確加工

MicroCut 1200采用無接觸切割工藝，有效防止了機梳切割中產生的變形和應力。激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。微裂、分層等問題將不復存在。無粉塵、顆粒殘留在板上，激光切割也無產生毛刺。讓您的產品良品率達到最高，滿足最苛刻的公差要求。

清潔加工

憑借獨特的吸塵系統設計，能全方位高效地收集加工時產生的粉塵，既能保護被加工產品干凈，還能避免對工作環境的污染，更使得光學器件長期處在清潔狀態，不需要頻繁維護。

集成的過程質量保證機制

MicroCut 1200格外注重加工過程的一致性和穩定性，采用的掃描系統，能對漂移進行有效補償，保證尺寸精度。設備還可以選裝能量傳感系統，自動進行能量調整，使得生產過程更安全可靠。正由于擁有穩健的系統性能，該設備還可以進行定深切割，當需要在已貼裝元器件的電路板下方切割電路板外形時，這是—個非常實用的優點。

無應力切割

Martin 分板技術，充分發揮激光優勢，清潔可靠、無粉塵、無應力。激光無應力切割特性不損傷帶精密元件的產品切割后不變形。

任意形狀。精細切割

Matin 激光切割，與形狀的復雜程度無關，可以加工任意外形的電路板。即使是極小單元間距也可以從容加工。增加布線和排版密度就成為可能，提離了整板空間的凈利用率。不僅適合裸板， MicroCut 1200還適合貼裝元器件的電路板，包括雙面都貼裝有元器件的電路板。任意形狀，精細切割

集成產品追溯系統 (MES)

MicroCut 1200系統設置了標準工業接口，可集成到MES 系統中。它支持操作數據的采集，機器分配，產品追溯、跟蹤及配送監控。

MicroCut 1200更多應用

MicroCut 1200系列，以高精度UV激光為加工手段，是微細加工金屁、塑料、陶瓷或其組合的先進裝備，其應用包括： HDI電路板鉆微孔、盲孔，加工TCO/ ITO涂層，激光涂覆層成型圖案軟性材料鉆孔、阻焊層開窗、打標等。

產品參數/

Product parameter

工作模式	離線型	軟件版本	Basic/Professional/Customized
切割路徑	直線、曲線、圓弧	視覺系統	高速CCD視覺定位系統
激光器等級	Class IV	激光器功率	標配15W（選配20W/25W/35W/55W）
激光器波長	355nm	冷卻方式	水冷卻系統
切割精度	士50µm	工作臺數量	雙工作臺
最大掃描范圍	Max 350mm*450mm	適用切割材料	軟板／軟硬結合板
適用 PCB &FPC 厚度	< 1.5mm	電路板／軌道傳輸高度	900 士 25 mm
驅動方式	伺服電機驅動	操作系統	Win7 /Win10操作系統
接收數據格式	Gerber, X-Gerber, DXF, HP GL, Sieb & Meier, Excellon	通訊接口	SMEMA通訊接口
數據處理	備份、還原、分享、整合數據	氣源	0.6Mpa
電壓	220V，50HZ,1Ph	最大功率	2500W
氣源	4-6 bar	環境溫度	15°C-35°C
濕度	< 60 %	煙氣凈化	煙氣凈化器
吸煙管尺寸	上吸34mm/38mm下吸150mm	外觀尺寸	1204Wx2071Dx1584H(mm)
重量	930KG	選配	MES系統對接